熱仿真模擬分析的應用領域
發布時間： 2021-08-24 瀏覽次數: 作者：邁昂科技
熱研究分析的目的通常是了解結構的響應及表現?？筛鶕Ｐ枨螅こ處熆墒褂面準交蝰詈戏治鰜硌芯糠治鰷囟茸兓约皩Y構行為的影響，均與應力響應和失效有關，涉及到熱響應的多物理功能可擴展到包含焦耳加熱和電磁效應，從而更好地表征物理行為。
熱仿真模擬解決方案使您能夠對熱響應進行建模，其中包括各種傳熱模式，即導熱、對流及輻射。輻射視角系數對于輻射能量流計算至關重要，它能夠進行內部計算或者從第三方廠商導入，為用戶提供多種選擇。
?融蝕導體
?高級對流
?隨溫度變化的屬性
?接觸安裝阻抗
?摩擦熱
?區域環境對光學系統的影響
?軌道加熱
?相變建模
?輻射視角系數
?穩態與瞬態傳熱
?熱結構耦合
?航空航天與國防：飛機防冰噴氣式發動機、噴管、航空電子設備、衛星、再入飛行器、導彈及火箭發動機。
?汽車：排氣系統、傳動系統、密封件、焊接、背部照明、盤式制動器。
?消費品與包裝：灌裝、瓶/罐熱循環效應、家用電器、烤箱、太陽能熱水器、建筑物太陽能供熱。
?電子：錫焊、PCB、硅片、排氣系統。
?能源：太陽能電池板、壓力容器、熱電冷卻器、熱管。
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